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首发 申请国专利20余项 “瑞识科技”完成深创投

2019-09-28 09:41 来源: 震仪

  原标题:首发 申请国专利20余项 “瑞识科技”完成深创投领投的Pre-A轮融资

  铅笔道9月26日讯,近日,专注于光传感光源研发的深圳瑞识智能科技有限公司(以下简称瑞识科技)宣布完成数千万元人民币Pre-A融资。本轮融资由深创投领投,常春藤资本跟投,老股东高捷资本继续追投,将主要用于产品研发、人才建设和业务拓展等。

  此前其曾获得中科创星、高捷资本的数千万元天使轮投资。截至目前,该团队已完成两轮共计近亿元人民币融资。

  据悉,瑞识科技2018年初成立,从3D传感所需的半导体VCSEL激光器领域入手,致力于成为消费光子领域半导体光源及光传感解决方案的领导者和推动者。该公司由美国海归博士团队创建,拥有深厚的技术积累、多年的产品产业化经验和国际领先的光电芯片及器件自主研发创新能力。

  瑞识科技核心技术包括VCSEL光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、光电系统整合优化等。瑞识科技总部在深圳,并在硅谷和厦门设有研发中心,团队进行了全方位的专利布局,目前已申请国内外发明专利二十余项。

  去年年底,瑞识科技发布了基于其独家专利的”高芯占比“VCSEL ToF模组,同时依托团队独创的“1.5次光学集成技术”,开发了专门针对3D传感应用的FRay系列红外LED泛光源产品。

  今年8月,瑞识科技自主研发的全系列高性能VCSEL产品正式对外推出,有望大幅提升VCSEL技术的易用性,可为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光传感解决方案。

  常春藤资本创始合伙人付磊认为,光电芯片和光学传感产业在国内目前还是初创阶段,随着人工智能、物联网、传感技术的应用越发普及,势必将有极大的市场空间。瑞识科技的核心优势是掌握了完全自主的芯片设计和光学整合优化等关键技术,具备“芯片+封装+光学集成”的全链能力,常春藤资本非常看好该团队的技术能力和产业化落地能力。返回搜狐,查看更多

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